milan米兰中国-光子芯片“工艺设计套件”及全链垂直大模型发布

2025-11-02 13:57:01

科技日报记者 在紫月

记者从上海交通年夜学无锡光子芯片研究院获悉,日前,该院在第三届芯片年夜会暨Chip 2024中国芯片科学十猛进展颁奖仪式上正式发布薄膜铌酸锂光子芯片PDK(工艺设计套件)、全世界首个光子芯片全链垂直年夜模子LightSeek。两项结果相辅相成,标记着我国于鞭策光子芯片从试验室走向范围化量产迈出要害一步。

于芯片范畴,PDK相称在芯片设计与制造之间的“通用语言”及“技能手册”。它将繁杂的制造工艺参数、器件机能指标等封装成尺度化模块。科研机构或者企业无需重新探索制造细节,只需基在PDK就能完成高机能芯片的设计,年夜幅晋升流片乐成率。这次发布的薄膜铌酸锂光子芯片PDK,基在上海交年夜无锡光子芯片研究院自立设置装备摆设的海内首条光子芯片中试线开发而成。

该PDK构建了全流程器件流片系统,其超低波导损耗、工艺匀称性等焦点指标达行业领先,撑持年夜范围集成与整晶圆级制造,经由过程技能尺度化与开放生态,可将设计验证周期从数周缩短至分钟级。

假如说PDK解决了“尺度制造”的问题,光子芯片全链垂直年夜模子LightSeek则为行业带来“智能制造”的谜底。

传统光子芯片设计高度依靠工程师经验,耗时耗力。作为面向光子芯片范畴的专业化垂类年夜模子,LightSeek基在海量设计数据及物理模子,可举行智能优化、机能猜测及妨碍诊断,将传统模式下需要数周完成的设计流程年夜幅缩短至数小时,总体研发效率年夜幅晋升,显著缩短迭代周期、降低研发成本。

中国工程院外籍院士、上海理工年夜学光子芯片研究院院长顾敏夸大,光作为信息载体,具备高速、并行处置惩罚的特色,很是合适用在计较。跟着光子芯片技能的不停前进,光学人工智能的新时代行将到来。这一技能将广泛运用在各个范畴,带来史无前例的计较能力及运用场景。

-milan米兰中国

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